Plazmové zváranie 15

Príbuzné TIG: volfrámová elektróda je zasunutá v horáku a oblúk sa zužuje dýzou (TWI). Dva plyny: plazmový (argón) a ochranný (argón s 2–5% alebo 2–8% H₂, podľa článku TWI).

• Režim kľúčovej dierky (keyhole): plazma prenikne celou hrúbkou a kúpeľ sa za ňou zatvára. Takto sa zvarí tupý spoj na jeden prechod bez úkosu.
• Mikroplazma: 0,1–15 A na tenké fólie a jemné diely; oblúk je stabilný aj pri dĺžke do 20 mm.
• Stredné prúdy 15–200 A: správa sa ako TIG, ale oblúk je tuhší.
• Kľúčová dierka nad 100 A: nerez do 10 mm na jeden prechod (TWI 007).
• Pri malom prietoku plazmového plynu vzniká dvojitý oblúk, ktorý ničí dýzu (TWI).
• Používa sa hlavne vo výrobe a v automatizácii, nie v domácej dielni.

Rozpory medzi zdrojmi

• Vodík v ochrannom plyne: TWI 007 uvádza 2–5% H₂, TWI 018 uvádza 2–8% H₂.

Zdroje

• TWI – plazmové rezanie, plazmové zváranie a SAW